在过去的两三年里，选用组合测试技术，特别是组合测试杂乱线路板的状况出现了惊人的增加，并且增加速度还在加速，由于有更多的职业生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。从目前使用状况来看，选用两种或以上技术相结合的测试战略正成为发展趋势
1其现场技术依存性低：只需稍加训练，一般人员即可轻松操作及保护。产品修补成本大幅降低：一般工作人员即可担任产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。
印刷电路板（PCB）是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中有着广泛的使用，其质量直接影响到产品的功能。在PCB制造过程中，PCB上的元器件安装广泛选用表面贴片安装技术。跟着电子科技技术的展开和电子制造业的展开，电子产品趋于更轻、更小、更薄化。
PCB板作为现代电子设备的重要组成部分，因为贴片元器件体积小，安装密度大，这就要求PCB板的集成度进一步提高。为了保证电子产品的功能，PCB板缺点检测技术现已成为电子工作中非常重要的技术。
板材选用及钻孔精度对整个测试治具精度起关键作用。测试治具中所选用板材一般有压克力、环氧树脂板等。一般探径大于1.00毫米治具，其板材以有机玻璃为主，而有机玻璃，因为有机玻璃是透明治具出现问题检查十分简单。可是一般有机玻璃在钻孔时简单发生溶化和断钻头，尤其是钻孔孔径小于0.8毫米时问题很大，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，而有机玻璃温差变形相比环氧树脂板大一些，如果测试密度十分高需选用环氧树脂板。
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